PI聚酰亞胺電熱膜，是由高溫環(huán)保阻燃型材料與導電碳膜復合而成，發(fā)熱芯均蝕刻而成，發(fā)熱均勻性較好，發(fā)熱體采用特殊的合金箔制成，其電阻具有超強的穩(wěn)定性，這使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。

1.具有體薄、質輕、熱容量小、功率密度大、耐溫高、環(huán)保、阻燃等特性。

2.發(fā)熱膜總厚0.2-0.5MM   

3.耐溫短時可達150°C  

4.功率密度可達2W/CM2  

5.可按需要在膜面任意位置設計安裝孔

6.可以根據(jù)客戶需求尺寸、電壓、功率定制!